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Metallisierung von Metall, Leichtmetall, Glas und Keramik

Zur Herstellung von Lötverbindungen, die aus schwierig benetzbaren Werkstoffen oder Werkstoffen mit stark unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten bestehen, empfiehlt sich eine Metallisierung mit Aktivlöttechnik der zu lötenden Oberflächen. Im Temperaturbereich von 150 bis 300 °C wird dieses mit Sn-basierten Aktivloten und im Bereich von 850 bis 1100 °C mit Ag-, Cu- oder Ni-basierten Aktivloten durchgeführt. Anschliessend können die so metallisierten Oberflächen mit einem entsprechenden Lot und Prozess miteinander verlötet werden. Alternativ können metallisierte Bauteile in eine entsprechende Konstruktion eingesetzt und vergossen werden. Anders als bei galvanischen oder spritztechnisch hergestellten Metallisierungen werden durch den Lötprozess dichte, hochbelastbare, sehr gut wärmeleitende und vakuumtaugliche Verbindungen hergestellt.
 

Mit der Aktivlöttechnik können folgende Werkstoffe metallisiert werden:

  • Leichtmetalle wie Al, Mg oder Ti
  • Metalle und Buntmetalle
  • Poröse Werkstoffe
  • Magnetische Werkstoffe
  • Verbundwerkstoffe MMC und CMC
  • Gläser und Keramiken

In Abhängigkeit der Bauteileinsatztemperaturen oder der Temperaturbelastbarkeit der Fügewerkstoffe werden die Metallisierungen mit Sn-Weichaktivloten im Bereich 150 bis 300 °C oder im Vakuum mit Ag-, Cu- oder Ni-basierten Aktivloten im Bereich 850 bis 1100 °C durchgeführt.
 

Anwendungen

Targets, Keramik-Metall Werkzeuge/Vakuumkomponenten, Giessteile/Motorenkomponenten, Cooling Plates, Wärmetauscher, Sensoren, optische Elemente, Komposit-Verschleissteile, ...

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