Anwendungen
Unsere Technologien im Überblick
Format® - Dünnschichten
Leistungsstarke Oberflächen für Werkzeuge, Formen, Instrumente, Motoren und Turbinenteile.
S-Bond® - Ultraschalllöten
Eine eigenentwickelte und patentierte Löttechnik zum schwermetallfreien Löten gem. RoHS und WEEE ohne Flussmittel.
Metalllisierung von Oberflächen
Hochfeste Verbindungen auch bei hohen Betriebstemperaturen - Löten im Vakuum, unter Schutzgas, mit Flamme oder Induktion. Hoher Innovationsgehalt durch die Kombination vielfältigster Materialien.
S-Bond® - Wärmetauscher Cold-Plates
Die Wärmeabfuhr aus thermisch hochbelasteten Bauteilen spielt eine immer grösser werdende Rolle.
ColdBond®
Flussmittelfreies Niedrigtemperatur-Löten und Sintern von Metallen, Leicht-/Buntmetallen, Keramik und Glas für Anwendungen im Bereich Elektronik, Optik, Sensorik, Medizintechnik und Thermal Management
Nanoplas® - ETC Beschichtungen
Abriebfeste, korrosionsschützende Nanobeschichtungen mit Anti-Benetzungs- und Versiegelungsfunktion
Hochtemperatur-Hartlöten
Hochfeste Verbindungen auch bei hohen Betriebstemperaturen - Löten im Vakuum, unter Schutzgas, mit Flamme oder Induktion. Hoher Innovationsgehalt durch die Kombination vielfältigster Materialien.
Kleben
Kleben ist eine alternative Fügemöglichkeit für hochfeste Verbindungen von Metall-Metall- und Metall-Keramik-Verbindungen.
Targets mit Cu-Backing-Plates
Anwendungen: Optik, Elektronik, Displays, Glas, Folien, Solar, Sensorik, Dekor, Datenspeicher, Verschleissschutz, tribologische Systeme