Targets mit Cu-Backing-Plates

Targets und Tiegel für die Dünnschichttechnik

Anwendungen: Optik, Elektronik, Displays, Glas, Folien, Solar, Sensorik, Dekor, Datenspeicher, Verschleissschutz, tribologische Systeme

Produktbeschreibung

EigenschaftWert
TargetwerkstoffeKeramiken, Metalle, Legierungen, Sonderwerkstoffe auf Anfrage
AusführungenPlanar, Rund (Rotatables), Sondergeometrien
LötserviceTargets with Cu-Backing-Plates
TiegelTa, Mo, W

Infothek Targets

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Auf Kundenwunsch können gebondete Targets angeboten werden. Üblicherweise werden diese mit Indium oder im Vakuum gelötet. Mit der von Euromat entwickelten S-Bond®-Technik können Targets bei 250°C gebondet werden. Die gebondeten Targets können dann bis 175°C thermisch belastet werden.