ColdBond®

Flussmittelfreies Niedrigtemperatur-Löten und Sintern von Metallen, Leicht-/Buntmetallen, Keramik und Glas für Anwendungen im Bereich Elektronik, Optik, Sensorik, Medizintechnik und Thermal Management

Das metallurgische Verbinden von Werkstoffen ohne Flussmittel ab 140 oC ist sehr schwierig. Oxidbildungen verhindern i.d.R. eine Benetzung der zu lötenden Oberflächen. Flussmittel fehlen, um die Oxide aufzubrechen bzw. aufzulösen. Diese sind auch absolut unerwünscht bei hohem Anspruch z.B. an die Reinheit der Bauteile oder an die Lotfügequalität. Desweiteren sind Spannungsproblematiken zu berücksichtigen, insbesondere wenn es gilt, Werkstoffe mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungs-koeffizienten stoffschlüssig miteinander zu verbinden.

Lösung

Prozesstechnische Möglichkeiten zur Lösung dieser schwierigen Aufgaben und Erfüllung der hohen Anforderungen bietet ColdBond® mit folgenden Merkmalen:

  • Löten im Vakuum und Aktivgas im Batch-Prozess von 140 oC bis 450 oC
  • Geeignet für Metalle, Leichtmetalle, Keramiken und Gläser sowie thermisch sensitiver Bauteile wie z.B. TEG- oder LED-Module,
  • Individuelle Anpassung an Bauteilgeometrien und Werkstoffkombinationen
  • Kein Nachreinigen der Bauteile erforderlich
  • Reproduzierbare, zuverlässige und wirtschaftliche Prozessführung
  • Muster-, Kleinserien- und Grossserientauglich

Lote

Als Lote kommen In-, Bi-, Sn- oder auch AuSn-Lote zum Einsatz. I.d.R. werden Preforms gegenüber Lotpasten bevorzugt. Schwierig benetzbare Werkstoffe wie Leichtmetalle, Keramik oder Glas werden vorab metallisiert, z.B. mit Ni, Ag, Au oder Pt. Die Anforderung an die Lötfertigung ist sehr hoch. Z.B. überlagerte Lote sollten nicht verwendet werden. Üblicherweise werden „frische“ Lote mit hohen Anforderungen an deren Reinheit eingesetzt. Die Oberflächen der Bauteile müssen vor dem Fügeprozess sehr sauber sein. Deswegen werden diese vorab aufwändig gereinigt. Die Handhabung der Bauteile erfolgt in reinraumähnlichen Zuständen. Kontaminationen der Bauteile, z.B. durch Fingerfett oder Staub, sind daher unbedingt zu vermeiden.

Neueste Nano-/Mikro-Werkstoffentwicklungen auf Basis Ni, Cu oder auch Ag werden mit ColdBond® prozesstechnisch umgesetzt. Zusätzlich ist neben diesen Lötvarianten das druckbeaufschlagte (5 MPa bis 35 MPa) sowie drucklose Sintern mit berücksichtigt. Das Sintern mit Cu- und Ag-Pasten hat sich in den letzten Jahren zunehmend als zuverlässige Fügetechnologie etabliert. Mit ColdBond® kann dieses nun auch im Vakuum oder Aktivgas umgesetzt werden. Hierbei werden sowohl Sinterpasten etablierter Anbieter verwendet als auch eigenentwickelte Produkte eingesetzt, die u.a. für spezielle Kundenanforderungen maßgeschneidert werden.

Anwendungen

Current applications are in the fields of electronics, sensor technology and optics. A further area of application is the use of thermally sensitive materials in mould making, heating/cooling conductors, thermal management and medical technology.

EUROMAT bietet mit ColdBond® maßgeschneiderte Lösungen in der Anwendungsentwicklung, Prozessqualifizierungen, hochwertigen Löt- und Sinterservice sowie weltweiten Technologietransfer an.

Ein gut ausgestattetes Labor, zerstörende und zerstörungsfreie Prüfverfahren sowie Fertigungseinrichtungen steht hierzu zur Verfügung.