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S-Bond® Ultraschalllöten bis 450 °C

S-Bond® Löttechnologie. Eine eigenentwickelte und patentierte Löttechnik zum schwermetallfreien Löten gem. RoHS und WEEE ohne Flussmittel. Aufwändige Bauteilreinigungen zur Entfernung von Flussmittelresten entfällt.

S-Bond® Techinfo

Einblick in das Ultraschalllöten bis 450 °C.

Eine beispielhafte Anwendung des Ultraschalls-Löten ohne Flussmittel auf Kupfer mit unserem S-Bond® Lot finden Sie auf dem folgenden Link:

S-Bond® Anwendungsvideo

Einblick in das Ultraschalllöten eine Kupferplatte

Lötangebot

  • Löten mit Bi-, In-, Sn-, Zn-Basisloten
  • Patentierte, schwermetallfreie Löttechnik ohne Einsatz von Flussmitteln
  • Atmosphärisches Löten von:
    • Leichtmetalle wie Al, Mg oder Ti
    • Metalle und Buntmetalle
    • Poröse Werkstoffe
    • Magnetische Werkstoffe
    • Verbundwerkstoffe MMC und CMC
    • Gläser und Keramiken
    • ...
  • Herstellung löt- und benetzungsfähiger Oberflächen
  • Auslegung der lötgerechten Bauteilkonstruktion
  • Unterstützung in Werkstoffauswahl
  • Eigene Konstruktion und Fertigung von Löthilfsmitteln und Vorrichtungen
  • Geräte und Einrichtungen zum Ultraschalllöten

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